Apple晶片（英语：Apple silicon）是对苹果公司使用ARM架构设计的单晶片系统（SoC）和封装体系（SiP）处理器之总称。它广泛运用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。 苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片。
苹果A9是一款由苹果公司设计的系统芯片（SoC）。它内含了基于苹果自主微架构（区别于ARM发布的公版微架构）的中央处理器核心，拥有64位元ARMv8-A指令集架构。这款芯片于2015年9月9日发布，首先被搭载于iPhone 6S和iPhone 6S Plus智能手机中。苹果公司宣称该芯片。
ping guo A 9 shi yi kuan you ping guo gong si she ji de xi tong xin pian （ S o C ） 。 ta nei han le ji yu ping guo zi zhu wei jia gou （ qu bie yu A R M fa bu de gong ban wei jia gou ） de zhong yang chu li qi he xin ， yong you 6 4 wei yuan A R M v 8 - A zhi ling ji jia gou 。 zhe kuan xin pian yu 2 0 1 5 nian 9 yue 9 ri fa bu ， shou xian bei da zai yu i P h o n e 6 S he i P h o n e 6 S P l u s zhi neng shou ji zhong 。 ping guo gong si xuan cheng gai xin pian 。
(第五代)上。M1是首款用于个人电脑的5纳米芯片。苹果宣称该芯片在所有低功耗中央处理器产品中性能最佳，同时具有最佳的效能功耗比。 2021年10月18日，苹果发布了面对专业用户的Apple M1 Pro和M1 Max，与原版M1相比，在性能上的提升明显。 2022年3月8日，苹果推出了由两颗M1 Max介接而成的Apple。
芯片短缺（英语：Chip shortage，别称半导体短缺或芯片荒）是电子工业中半导体集成电路（芯片）供不应求的现象，在历史上曾多次发生。 一些经济与社会因素会造成需求上涨、产量下降，或影响工厂的建设速度，导致芯片供不应求。1988年，计算机需求上涨，受此前市场危机影响的半导体公司未能及时提升产能。
将会支付一笔未披露的款项给高通，同时双方达成一份六年的专利授权协议。高通将重新为苹果提供调制解调器芯片。声明公布数小时后，英特尔宣布将停止移动设备5G调制解调器产品的开发。 2021年1月13日，高通以14亿美元收购晶片初创公司NUVIA，並將其技术应用到智能手机、笔记本电脑和汽车处理器领域。。
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苹果A4处理器是一个由苹果公司为iPad、iPhone手机等其旗下个人移动设备（非个人电脑）所设计的系统芯片（SoC），由三星电子代工生产。第一代版本运行在1GHz频率並內建ARM Cortex-A8中央处理器、图形处理器PowerVR SGX（英语：PowerVR SGX）、内存控制器等组件。。
Mac向Apple芯片迁移是苹果公司的一项为期两年的架构迁移计划。这一计划预期将Mac电脑从英特尔的x86-64的处理器平台迁移至ARM64架构的Apple芯片，由苹果自行设计的处理器。苹果公司CEO蒂姆·库克在2020年6月22日的苹果全球开发者大会（WWDC）上宣布了这一计划。 这是苹果。
Apple M2是苹果公司研发、台积电制造的一款单晶片系统，於2022年6月24日的苹果全球开发者大会（WWDC）发布，为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第二代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，构建于ARM平台，釆用5nm制程，包含有200亿个晶体管，8核CPU，10核G。
Apple A13 Bionic（仿生）是苹果公司设计的64位元系统单晶片。这款SoC于2019年9月11日发布，采用台积电第二代7纳米制程，内有85亿个晶体管。首先被搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max中，其后被搭载於iPhone SE (第二代)、iPad。
分析师指出，雅达利面临短缺没有不断涨价，而是接受了低利润。苹果公司1989年第二季度财报表明，虽然苹果产品销量上升44%，利润却大幅下降29%。1988年夏芯片短缺到达顶点时，苹果购入了7500-8000万美元的1Mb内存芯片，价格最高每片38美元，并决定机器涨价维持净利率。结果使大量消费者和经销。
2023年6月6日苹果WWDC23上初次发布，不过此产品只在2024年初在美国地区发售，作为苹果公司的第一款MR混合现实设备，Apple Vision Pro搭载了M2芯片用来运行visionOS，以及全新的R1芯片专门用于处理来自摄像头、传感器和麦克风的输入，在12毫秒内将图像流式传输到显示器。 苹果。
方执法人员对截获的语音和数据传输进行解码。」「每个Clipper芯片都有一个唯一的序列号和一个秘密的『单位密钥』，在制造时会编程到芯片中」，这將使每个设备独一无二。 它於1993年发布，到1996年时已经不再生产。 Clipper芯片使用了一种称为Skipjac的数据加密算法来传输信息，並使用迪菲。
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苹果公司。原因却在于苹果“劈腿”英特尔，停用高通芯片，并停止向高通缴纳专利费后，恼羞成怒的高通在全球各地向苹果发起了数十起专利诉讼，且大部分诉讼中要求对苹果执行销售禁令。由于这两项专利涉及手机软件部分，苹果大可对其手机软件进行修改，从而规避高通的专利，继而可以继续对华出售产品。12月14日，苹果。
尽管设备被病毒入侵或者系统被破坏，存储在安全芯片中的密钥都无法被访问，加密的数据仍然非常安全。 存储特殊数据。设备解锁密码、生物识别信息（包括指纹等）非常敏感重要的信息都会被存储在安全芯片上，确保无法被他人偷取。 固定引导加载程序。某些技术创新的安全芯片可以在用户启动设备时，确保运行的是最新的安全。
苹果在2020年6月的WWDC中宣布了其将Mac迁移至苹果芯片的计划，同时发布了通用二进制2，供开发者同时支持x86-64和ARM64。整个迁移将持续“大约两年”。 英特尔 苹果电脑公司 Macintosh Products Guide: Universal Applications. 苹果公司。
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Plus的加速器是由一第三方Apple II加速器制造商－Zip Technologies－授权的设计转换而来。然而，苹果公司使用了分离的芯片，而不是像Zip将处理器、快取和多芯片模组逻辑（logic on a multi-chip module）支持结合在一起。如同后期的Apple IIc，IIc。
遥控器可以用来控制iPhoto中的图片幻灯片浏览、QuickTime中的电影、iTunes中的音乐，还有在Keynote用来控制幻灯片（此功能只限于英特尔麦金塔电脑，powerPC芯片的电脑不行）。用户还可以使用“iRed Lite”来控制OpenOffice。
6公厘）后摔下以将芯片重新"归位"。另一个问题是由于APPLE III的电路板采用了当时尚未成熟的"细线"布线技术，线路间的间隙相当窄。当芯片被"挤"在板上并大量焊接时，焊锡会滴落于不应被连接的电路间，将造成了严重的短路，使得需要耗费大量时间进行昂贵的检测与修理。后来苹果公司不得不重新设计了一片。
Transition Kit（开发者迁移套件，简称：DTK）是苹果公司于2020年6月22日宣布的一款基于ARM架构Mac电脑原型机。这一原型机是Mac电脑从英特尔x86-64架构芯片转向苹果自研芯片计划的一部分。 在2020年的苹果全球开发者大会上，苹果公司宣布了这台不公开发售的原型机。这台原型机被设计用。
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Apple M3是苹果公司研发、台积电制造的一款单晶片系统，用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器和图形处理器。於2023年的苹果全球开发者大会发布，为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，构建于ARM平台。 M3系列是苹果。
