石墨烯（graphene）又称单层石墨、碳单层，是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜材料，其厚度仅相当于1个碳原子的直径。石墨烯是导热及导电性极佳的透明奈米材料，其电阻率（约10-6 Ω·cm）比铜或银低，可用来发展出更薄、导电更快的新一代电子元件。。
面几乎总是圆形，不过某些专用钻头可以产生非圆形横截面的孔。 钻头常用的材料有低碳钢、高碳钢、高速钢、鈷钢、碳化钨、多晶金刚石等。表面涂层有黑色氧化物、氮化鈦（TiN）、氮化鈦铝（TiAlN）、碳氮化钛（TiCN）和钻石粉末等。 机械加工的钻头可分为两大类，一类是扁钻、麻花钻、中心钻、深孔钻等钻孔刀具。
≥０≤
mian ji hu zong shi yuan xing ， bu guo mou xie zhuan yong zuan tou ke yi chan sheng fei yuan xing heng jie mian de kong 。 zuan tou chang yong de cai liao you di tan gang 、 gao tan gang 、 gao su gang 、 鈷 gang 、 tan hua wu 、 duo jing jin gang shi deng 。 biao mian tu ceng you hei se yang hua wu 、 dan hua 鈦 （ T i N ） 、 dan hua 鈦 lv （ T i A l N ） 、 tan dan hua tai （ T i C N ） he zuan shi fen mo deng 。 ji xie jia gong de zuan tou ke fen wei liang da lei ， yi lei shi bian zuan 、 ma hua zuan 、 zhong xin zuan 、 shen kong zuan deng zuan kong dao ju 。
⊙▽⊙
碳的存在形式是多种多样的，有晶态单质碳如金刚石俗称钻石、石墨；有无定形碳如煤；有复杂的有机化合物如动植物等；碳酸盐如大理石等。单质碳的物理和化学性质取决于它的晶体结构。高硬度的金刚石（钻石）和柔软滑腻的石墨晶体结构不同，各有各的外观、密度、熔点等。 碳纤维 奈米碳管 钻石 富勒烯 石墨烯。
多用途。常见铁矿都为铁氧化物，大多呈暗灰色、亮黄色、深紫色或铁锈色。 铁是世界上发现最早、利用最广、用量最多的一种金属，其消耗量约占金属总消耗量的95%。铁矿石主要用于钢铁工业，冶炼含碳量不同的生铁（含碳量一般在2%以上）和钢（含碳量一般在2%以下）。。
板岩，其结构有变余结构、隐晶质结构，构造为板状构造。基本没有重结晶的岩石，是一种变质岩，原岩为页岩、泥岩、粉砂岩或中性凝灰岩，沿层理方向可以剥成薄片。板岩的颜色随其所含有的矿物不同而变化，含铁的为红色或黄色；含碳质的为黑色或灰色；含钙质的遇盐酸会起泡。一般以其颜色或成分命名分类，以颜色分类如：绿色。
ICl_{3}}}} ICl具有两种晶型：α-ICl呈黑色针状结晶（透光则呈红色），熔点为27.2°C；β-ICl呈黑色板状结晶（透光呈红棕色），熔点为 13.9°C。 ICl在有机合成上用途很广。其为一个亲电性碘的来源，用於某些芳香族碘化物的合成。ICl也可切断碳－硅键结。 ICl亦可对烯烃的双键进行加成反应，产生氯碘代烷烃：。
●０●
太阳光电板的生产技术还在不断进步当中，就多晶硅光电板而言，其回收所需能源应花费约3.5年，就单晶硅光电板而言，其回收所需能源应花费约0.5-1年，而太阳光电板的设计夀命在20-30年。 制成的太阳光电板本身是无毒而可以作为回收使用的。太阳光电板中含碲化鎘者（First Solar为著例），则该晶。
作为非金属，锡可和碳，氧等非金属组成份子。尤其是碳，可和锡形成很多有机锡化合物，应用很广泛。 锡有10种稳定的同位素，是所有化学元素中稳定同位素最多的。此外锡还有61种不稳定同位素。 锡很容易与铁结合，它被用来做铅、锌和钢的防腐层。涂锡的钢罐多用于贮藏食物，这是金属锡的一个重要用途。。
陶瓷原料则包括氧化铝（矾土），现代的陶瓷原料或称为先进陶瓷原料包括有碳化硅及碳化钨．两者的耐磨性都很好，因此可用在像採矿设备中的粉碎用机械中。 大部份的陶瓷（包括矾土及其相关化合物）都是用粉末原料成形而成，因此可以得到细粒度的多晶微结构（英语：Microstructure），容易散射可见光范围的电磁波，因此陶瓷一般都是不透明的材料。。
硅料提纯：将高纯的二氧化硅经过还原剂碳还原后，生成纯度为98%以上的冶金级硅，再经西门子法提纯为纯度大于99.99998%的太阳能级硅（纯度要求低于半导体级硅）。 拉晶或铸锭：将提纯得到的高纯硅料，经过柴氏法提拉结晶成为单晶硅棒，或者通过石英坩埚铸锭为多晶硅锭。 修角：该工艺只适用于单晶，目的是将圆柱形的单晶硅棒磨为近长方体形，使切出的硅片接近方形。。
碳烟尘中观察到了碳纳米管，尽管其目的是为了产生富勒烯。然而，1992年，日本电气基础研究实验室的两位研究人员首次从宏观上生产出了碳纳米管。他们同样使用了高安培电弧放电。在这个过程中，由于放电温度较高，负极中含有的碳会升华。 这种方法的产率按重量计可达30%。它能生产出长度达50微米的单壁和多。
circuit）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 积体电路的別称非常多，在中文和英文裏可直接称它为“晶片（chip）”，最正式的说法是“集成电路（英语：integrated。
∩０∩
Lake微架构的处理器，采用10nm制程，但是 使用全新的Sunny Cove微架构，而不是Skylake微架构的陆续改进。 面对IBM研发的纳米碳管晶片电路，英特尔前行政总裁保罗·欧德宁称处理器晶片的基本材料在未来的几十年內仍然会是硅。 Intel在2015年8月5日於Gamescom推出两款桌上型处理器——分別是i7-6700K及。
玻璃纤维树脂复合材料（玻璃钢） 碳纤维树脂复合材料 碳纤维增强铝、SiC纤维增强铝、粉末颗粒增强铝、硼纤维增强铝、碳化硅晶须增强铝 石墨纤维增强镁 粉末颗粒挤压（铸造）金属基复合材料、加压渗透金属基复合材料。 陶瓷纤维增强陶瓷和玻璃材料;金属纤维增强陶瓷和玻璃材料;晶。
学式为Cu2(OH)2CO3。这种不透明的绿色带状矿物以单斜晶系结晶，最常见的是在裂缝和深层地下空间中形成葡萄状、纤维状或石笋状物质，地下水位和热液为化学沉淀提供了环境。单晶很少见，但呈细长至针状棱柱状。更多板状或块状蓝铜矿晶体后的假象晶形也会出现。 孔雀石通常来自是原生含铜矿物氧化后形成的表生矿。
度的材料中，在诸如发光二极管、早期的无线电探测器之类的电子器件制造中也有使用。如今碳化硅被广泛用于制造高温、高压半导体。使用Lely法能生长出大块的碳化硅单晶。人造莫桑石的宝石就是切割由Lely法制备的大块碳化硅单晶获得的。 虽然早期有一些不系统的、不受认可或是未经证实的碳化硅合成方法的报道，比如。
常发现於超基性岩和陨石（比如钾镁煌斑岩和金伯利岩）中发现，虽然产量罕少但美国西岸开採到莫桑石又显最多，另外在默奇森陨石中检测到的异常碳硅同位素丰度比表明这些天然碳化硅有来自于太阳系以外渐近巨星支的富碳恒星。 碳化硅属于超硬材料，硬度仅次于钻石，但韧性、耐火性更佳，除了用于珠宝装饰之外，其晶体和薄膜有许多工业用途。。
钢筋混凝土中的受力筋含量通常很少，从占构件截面面积的1%（多见于梁、板）至6%（多见于柱）。钢筋的截面为圆型。钢筋的直径在美国从0.25至1英吋，每级1/8英吋递增；在欧洲从8至30毫米，每级2毫米递增；在中国大陆从3至40毫米，共分为19等。在美国，根据钢筋中含碳量，分成40钢与60钢两种。后者含碳。
?０?
1980年，衍生成立联华电子，为国內第一家专业4吋晶圆制造公司。 1985年，研发碳纤维复合材料，技转自行车、高尔夫球及网球拍厂商，其中技转厂商之一的巨大机械已发展成为全球最大自行车厂。 1987年，衍生国內第一家六吋晶圆制造厂「台湾积体电路制造公司」，开创全球第一个晶圆代工制造营运模式。 1989年，衍生设立「盟立自动化股份有限公司。
三五半导体的制作需要三甲基鎵、三甲基銦、三甲基铝及其他含有氮/磷/砷/锑的化合物产生反应。在LED制程会使用的金属有机气相磊晶法中，这些挥发性物质会和氨、砷化氢、磷化氢等物质一起释放，在加热的基板上产生反应来形成三五半导体。 有机金属化合物中，有机铅及有机汞的化合物都是有毒性的化合物。 在有机金属化学中，电子计数（英语：electron。
