【消息称三星电子计划与下游厂商就NAND闪存价格谈判目标涨价15~20%】《科创板日报》13日讯，三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，目标涨价15~20%。经历一年多的供过于求之后，三星电子的NAND闪存售价一度持平成本，因好了吧！
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三星电子的NAND 闪存售价一度持平成本，因此其计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理水平上。行业消息人士表示，一季度三星电子、SK 海力士与大客户之间的合约价格磋商仍无成果。不过NAND 的临时交易价格一直在上涨，部分品类价格已高于2022 年1 月水平，市场仍然弥漫着是什么。
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san xing dian zi de N A N D shan cun shou jia yi du chi ping cheng ben ， yin ci qi ji hua yu da ke hu jin xing tan pan ， jiang jia ge la hui dao he li shui ping shang 。 xing ye xiao xi ren shi biao shi ， yi ji du san xing dian zi 、 S K hai li shi yu da ke hu zhi jian de he yue jia ge cuo shang reng wu cheng guo 。 bu guo N A N D de lin shi jiao yi jia ge yi zhi zai shang zhang ， bu fen pin lei jia ge yi gao yu 2 0 2 2 nian 1 yue shui ping ， shi chang reng ran mi man zhe shi shen me 。
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IT之家3 月13 日消息，爆料人士@TheGalox_ 发布X 帖子，透露了三星Galaxy Z Flip6 手机的详细配置。IT之家基于爆料内容，将信息整理如下：性能方面：搭载高通骁龙8 Gen 3 for Galaxy 处理器，并提升散热能力；屏幕方面：外屏增大至3.9 英寸(上一代为3.4 英寸),内屏保持6.7 英寸；相机方面等会说。
(Samsung Electro-Mechanics)负责研发和推进。“玻璃基板”固然是“革命性”的计算机芯片封装方法，克服了有机封装等传统方法的“弊端”，但目前在商用过程中依然存在不少的挑战。IT之家注：“玻璃基板”相比较现有的有机封装方案，封装强度更高，可确保更长的耐用性和可靠性；由好了吧！
IT之家3 月13 日消息，三星和SK 海力士是全球顶尖的芯片制造商之一，他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。通常情况下，芯片制造商会在淘汰旧设备后将它们出售。然而，据《金融时报》报道，三星和SK 海力士担心美国制裁，已经停止出售旧设备。报道称，三星和SK 海力士担心这好了吧！
近日，屏幕供应链咨询机构Display Supply Chain Consultant(DSCC)发布了其针对2024年第一季度全球折叠屏手机市场的最新预测报告。该报告显示，华为在折叠屏手机领域的市场份额有望在这一季度实现历史性的突破，首次超越长期领先的三星电子。据DSCC的数据显示，华为预计在202等我继续说。
TCL华星与TCL中环三大核心产业的众多品类与前沿科技产品，共计37个品类、超150种产品惊艳登场。松下也将首次发布面向年轻Z世代人群的子品牌Panasonic Xtra,并展示针对厨房多样化场景空间打造的解决方案以及一系列针对高端市场的家电新品。此外，三星亦将带来其行业领先的是什么。
IT之家3 月13 日消息，据韩政府官网消息，三星电子DS 事业部与韩国区域供热公社签署合作谅解备忘录，将使用半导体生产废弃热水对外供暖。半导体生产中会产生废弃热水，此前三星电子一直直接排放，未能利用其能源价值。三星计划年内启动试点项目，将废弃热水作为热源，利用热泵进神经网络。
财联社3月13日讯(编辑刘蕊)在人工智能热潮之中，高带宽存储芯片(HBM)成为半导体巨头们的“兵家必争之地”。目前，SK海力士和美光公司在这一领域领跑，而全球最大的存储芯片制造商三星电子却暂时落在了下风。在制造HBM芯片的道路上，困扰三星的技术难题之一，就是封装问题。..
南方财经3月13日电，TrendForce集邦咨询研报显示，目前英伟达现有主攻H100的存储器解决方案为HBM3,SK海力士是最主要供应商，然而供应不足以应付整体AI市场所需。至2023年末，三星以1Znm产品加入NVIDIA供应链，尽管比重仍小，但可视为三星于HBM3世代的首要斩获。2024年第一等我继续说。
